PCB電路板高低溫老化試驗箱/電路板高低溫老化試驗箱用途：
1.適用于電工、電子、儀器儀表及其它產品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運輸、使用時的適應性試驗；
2.是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗及品管工程的可靠性測試設備；
3.特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機等產品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗。
PCB電路板高低溫老化試驗箱/電路板高低溫老化試驗箱執(zhí)行與滿足標準：
1.GB/T10589-1989低溫試驗箱技術條件；
2.GB/T10592-1989高低溫試驗箱技術條件；
3.GB2423.1-89低溫試驗Aa，Ab ；
4.MIL-STD810D方法502.2；
5.GB/T2423.4-93（MIL-STD810）方法507.2程序3；
技術參數：
內箱尺寸：寬600×高850×深800（mm）；外箱尺寸約：寬1150×高1850×深1280（mm）
更多容積可選擇：80升/100升/120升/150升/225升/408升/800升/1000升等非標尺寸還可以非標定制
溫度范圍：-70℃~150℃
更多溫度范圍可以選擇：A：0℃~150℃；B：-20℃~150℃；C：-40℃~150℃；D：-70℃~150℃
溫度波動度：±0.5℃；溫度均勻度≤2.0℃
升溫時間：平均約3.0℃/min（非線性空載）
降溫時間：平均約0.7℃~1.2℃/min非線性空載）
電源電壓：AC220V或者AC380V,50Hz（±10%）可選擇。
制冷系統(tǒng)：  
制冷機采用法“”封閉壓縮機。
冷凍系統(tǒng)采用單元或二元式低溫回路系統(tǒng)設計。
采用多翼式送風機送風循環(huán)，避免任何死角，可使測試區(qū)域內溫濕度分布均勻。
風路循環(huán)出風回風設計，風壓、風速均符合測試標準，并可使開門瞬間溫濕度回穩(wěn)時間快。
升溫、降溫、加濕系統(tǒng)獨立可提率，降低測試成本，增長壽命，減低故障率。